芯联集成电路制造股份有限公司2025年年度报告

芯联集成电路制造股份有限公司2025年年度报告，涉及管理、底盘、热管理等领域的芯片需求。

核心结论

• AI全面应用持续拉高车载算力需求
• 第三代半导体成为主流技术

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